Ngày 24/5, bà He Tingbo (Hà Đình Ba), Chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn của Huawei, bước lên sân khấu Hội nghị Chuyên đề Quốc tế về Mạch và Hệ thống (IEEE ISCAS) ở Thượng Hải và trình bày về thiết kế chip đột phá . Đây là lần đầu bà xuất hiện trở lại trước truyền thông kể từ năm 2019, sau khi Huawei
