Bộ nhớ băng thông cao (HBM) với 12 lớp, thuộc thế hệ HBM3E của SK Hynix. Ảnh: Bloomberg . Ngày 29/6, Bộ trưởng Công nghiệp Hàn Quốc cho biết Samsung và SK Hynix sẽ xây dựng mỗi công ty 2 nhà máy sản xuất chip, tổng vốn đầu tư 800.000 tỷ won ( 518 tỷ USD ). Hàn Quốc đặt mục tiêu tăng gấp đôi năng lực
